darren 发表于 2012-4-16 10:21:08

差示扫描量热DSC技术简介.pdf



热分析
   国际热分析协会(ICTA)热分析定义:               
      在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。

ICTA 热分析方法的九类


基本原理
基线与仪器校正
实验的影响因素
应用实例


仪器简要说明
         Pyris 1 DSC是功率补偿差示扫描量热仪。DSC按程序升温,经历样品材料的各种转变如熔化、玻璃化转变、固态转变或结晶,研究样品的吸热和放热反应。

仪器应用范围
         可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、比热、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热。

                                  仪器性能指标
               
                温度范围:                -170~725C
                样品量:                0.5到30mg
                量热灵敏度:        0.2微瓦
                温度精度:                ±0.01C
                加热速率:                0.1~500C/min
                量热精度:                ±0.1%


功率补偿型(Power Compensation)
在样品和参比品始终保持相同温度的条件下,测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差,并直接作为信号Q(热量差)输出。

热流型(Heat Flux)
在给予样品和参比品相同的功率下,测定样品和参比品两端的温差T,然后根据热流方程,将T(温差)换算成Q(热量差)作为信号的输出。



dQ/dt = dQ/dT  dT/dt
Q :热量   t :时间      T :温度
dQ/dt: 纵坐标信号,mW;
dT/dt :程序温度变化速率,C/min;

纵坐标信号的大小与升温速度成正比





               热功率补偿感应器由铂精密温度测量电路板、微加热器和互相贴近的梳型感应器构成,样品和参比端左右对称。精密温度测量电路板和微加热器均涂有很薄的绝缘层,以保持样品皿与感应器之间的电绝缘性,并最大程度地降低热阻。               


       特点
保留热流型DSC的均温块结构,以保持基线的稳定和高灵敏度;
配置功率补偿式DSC的感应器以获得高分辨率;


基线的重要性
样品产生的信号及样品池产生的信号必须加以区分;
样品池产生的信号依赖于样品池状况、温度等;
平直的基线是一切计算的基础。
如何得到理想的基线
干净的样品池、仪器的稳定、池盖的定位、清洗气;
选择好温度区间,区间越宽,得到理想基线越困难;
进行基线最佳化操作。

校正的含义
        校正温度与能量的对应关系
校正的原理
        方法:测定标准物质,使测定值等于理论值
        手段:能量、温度区间、温度绝对值
什么时候需要校正
        1.样品池进行过清理或更换
        2.进行过基线最佳化处理后


扫描速度的影响

灵敏度随扫描速度提高而增加
分辨率随扫描速度提高而降低
技巧:
增加样品量得到所要求的灵敏度
低扫描速度得到所要求的分辨率


样品制备的影响
样品几何形状:
样品与器皿的紧密接触
样品皿的封压:
底面平整、样品不外露
合适的样品量:
灵敏度与分辨率的折中

1.用力过大,造成样品池不可挽救的损坏;
2.操作温度过高(铝样品皿,温度>600℃);
3.样品池底部电接头短路和开路;
4.样品未被封住,引起样品池污染。

共混物的相容性
热历史效应
结晶度的表征
增塑剂的影响
固化过程的研究



                高分子由于分子链相互作用,有形成凝聚缠结及物理交联网的趋向。这种凝聚的密度和强度依赖于温度,因而和高分子的热历史有关。
                当高分子加热到Tg以上,局部链段的运动使分子链向低能态转变,必然形成新的凝聚缠结,同时释放能量。因此在冷却曲线中会出现一个放热峰。








                解析DSC曲线涉及的技术面和知识面较广。为了确定材料转变峰的性质,可利用DSC以外的其他热分析手段,如DSC-TG联用。同时,还可以与DSC-GC,DSC-IR等技术联用。


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